德国赢创(Evonik,原:德固赛Degussa AG)6598,有机硅烷偶联剂Dynasylan 6598,低聚复合型乙烯基烷基硅氧烷概述：

        DYNASYLAN?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体 (也称：硅烷偶联剂6598,增粘剂6598,分散剂6598)由Evonik 赢创德固赛 Degussa AG 研发生产，是DYNASYLAN?VTMOEO的进一步产品，是一种含乙烯基、丙基和乙氧基的有机官能团硅烷,是一种无色透明低粘度的液体。DYNASYLAN?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体是一种用于无机材料（玻纤、填料）和有机聚合物（EPDM、EVA）的先进的硅烷偶联剂。DYNASYLAN?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体应用于矿物填充和过氧化物交联电缆体系，能提高机械性能和电性能，尤其当暴露于潮湿空气中时特别显著。由于DYNASYLAN?6598具有高沸点和高闪点，使它比一般单体型硅烷具有更安全、更易操作加工的优点。从环境观点看，DYNASYLAN?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体水解释放的乙醇（VOC）明显少于单体硅烷。

 
 Dynasylan?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体特性：

        DYNASYLAN?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体作为矿物填充和过氧化物交联的粘接促进剂是非常优秀的，潮湿空气下，DYNASYLAN?6598水解后生成的硅氧-乙氧基官能团通常存在填料表面，形成活性硅醇基团。这些活性硅醇基团与填料表面的羟基反应，从而导致DYNASYLAN?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体与填料之间形成化学键。

        DYNASYLAN?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体末端的乙烯基官能团可与聚合物发生偶合，在过氧化物交联中会促进反应。DYNASYLAN?6598 乙烯基烷氧基硅烷低聚体中的烷氧基是疏水的，可显著提高填充物质的电性能，尤其是暴露在潮湿空气中后。